Țintă metalică. Fundamentele pulverizării
Țintă, este pur și simplu utilizarea electronilor sau bombardarea cu laser de înaltă energie pentru pulverizarea acoperirilor. În cele din urmă, componentele de suprafață sunt depuse pe suprafața substratului după ce au fost pulverizate ca grupări atomice sau ioni, trecând printr-un proces de formare a peliculei și producând o peliculă subțire.
Acoperirile prin pulverizare sunt disponibile într-o gamă largă de soiuri. Acestea sunt de obicei acoperire prin evaporare. Rata de pulverizare va fi unul dintre parametrii cheie, ceea ce este o diferență. Acoperirea prin pulverizare cu laser din acoperirea prin pulverizare este simplu pentru a menține compoziția uniformă, dar uniformitatea grosimii la scara atomică este relativ slabă (deoarece este pulverizare pulverizată) iar controlul creșterii orientării cristalului (marginea exterioară) este relativ general.
Gradul de potrivire a rețelei dintre substrat și materialul țintă, mediul de acoperire (atmosfera de gaz de joasă presiune), temperatura substratului, puterea laserului, frecvența pulsului și timpul de pulverizare sunt parametrii importanți în pld, ca exemplu . Parametrii ideali sunt necesari pentru diferite substraturi și materiale de pulverizare. Ele sunt diferite, conform experimentelor. Capacitatea echipamentului de acoperire de a gestiona cu precizie temperatura, de a asigura un vid bun și de a menține o cameră de vid curată sunt cei trei factori cheie care determină calitatea acestuia.
